【新闻】传台湾将对芯片测试封装厂赴大陆投资松绑0莆田

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 12月8日消息，据国外媒体报道，台湾证券交易所日前盛传，在即将到来的春节之后或2006年6月份之前，台湾当局可能会放宽对台湾芯片</FONT><FONT face=Courier size=2>测试</FONT><FONT face=Courier size=2>封装企业赴大陆</FONT><FONT face=Courier size=2>投资</FONT><FONT face=Courier size=2>的限制，受此利好消息刺激，在台湾证券交易所上市的一些相关企业的股价相继走高，不断刷新近期最高纪录。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>　　来自台湾地区的芯片测试封装企业方面的消息称，目前这些企业都已做好了前往大陆投资的准备，目前只等当局放宽限制。随着越来越多的集成芯片制造商（IDM）涌入大陆进行投资建厂，台湾地区的芯片测试封装企业开始加紧对台湾当局的游说力度，以促使当局尽快放宽限制，使它们们及早进入大陆市场。

<P><SPAN class=px14><FONT size=+0><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>　　12月6日，</FONT><FONT size=2>英特尔</FONT><FONT size=2>在中国的第二个芯片测试封装基地在成都正式投产，该基地将主要进行奔腾4 </FONT><FONT size=2>CPU</FONT><FONT size=2>的测试和封装。英特尔截至目前对该封装基地的总投资为4.5亿美元，该基地二期工程也在</FONT><FONT size=2>规划</FONT><FONT size=2>之中，预计二期工程将于2007年开始投入量产。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>　　与此同时，英特尔的主要</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>对手AMD也加紧中国市场的圈地运动，AMD投资1亿美元在苏州建成的测试与封装工厂已于近期投产。</FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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